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广芯微发布1kW双向四模户用微储参考开发平台

[ 时间:2026-06-24 10:57:37 | 来源:互联网 ]

  双芯实时控制底座 打造「存余补缺」的家庭智能功率路由平台

  双芯实时控制·智能功率路由·存余补缺·面向OEM/ODM全栈导入

  一、市场背景:智能功率路由成为下一个产品门槛

  全球阳台储能市场正处于爆发性增长阶段。据QYResearch数据,2025年全球市场规模约19亿美元,预计2031年突破150亿美元,年复合增长率超21%。德国累计装机已突破100万套,渗透率不足2%;荷兰、英国、澳大利亚等新兴市场相继开放,日本持续高补贴驱动需求攀升。

  随着用户从单纯并网发电向「发电+储能+备电+套利」一体化产品升级,OEM客户面临三大核心工程挑战:

  1.效率损耗:主流AC耦合方案经历DC→AC→DC两次变换,往返效率仅87%~90%,系统存在10%以上的无谓能量损耗

  2.开发门槛:储能四模控制算法复杂度高,从零开发到样机普遍耗时6个月以上

  3.认证负担:各国并网标准差异大,欧洲主流市场认证周期长达6~18个月

  广芯微1kW双向四模户用微储参考开发平台,正是面向上述挑战,以双芯实时控制底座驱动智能功率路由,为OEM/ODM客户提供可快速导入的一体化控制底座。

  图1:广芯微支持智能功率路由的1kW双向四模户用微储参考开发平台

  二、技术根基:两大工程验证平台的整合演进

  1kW四模平台并非从零开发,而是在两大已发布参考平台的工程验证经验基础上整合演进,核心控制内核已经过实际工程测试:

图2:技术演进路线图

  前级底座:双向FSBB(源自720W双向升降压平台)

  广芯微已发布的720W双向FSBB升降压充电管理模块,基于UM32G421实现了DC-DC峰值效率99.05%、MPPT追踪效率99.96%、轻载效率>95.97%,并集成完整的CC/CV充电管理与多维度硬件保护(HOCP响应<500ns)。本次平台在此基础上将功率提升至1kW,针对户用光储场景将工作范围聚焦优化至23V~55V。前级FSBB负责两条路径:PV直充电池(PV→FSBB→电池),以及AC充电的后段变换(DAB→FSBB→电池)。

  后级底座:单级隔离DAB微逆/整流级(源自2x520W单级DAB微逆平台)

  广芯微已发布的2x520W单级DAB并网微逆平台,基于UM3242F实现了97.04%并网峰值效率、99.8%MPPT追踪效率,采用自研EPS(Extended Phase Shift,扩展移相调制)控制与谐振电流控制算法,实现宽范围ZVS软开关运行,并已积累并网同步、孤岛检测、LVRT/HVRT等控制代码框架,具备客户工程导入经验。本次平台将核心DAB控制任务交由UM3241F承担,后级DAB负责三条路径:PV并网(PV→DAB→AC)、电池离网放电(电池→DAB→AC)、以及AC充电的前段变换(AC→DAB反向)。

  工程传承:为何OEM客户导入更有把握

  DAB隔离变换控制:EPS扩展移相调制算法与ZVS谐振控制来自2x520W微逆平台工程验证,控制框架成熟

  FSBB双向控制:CC/CV充电管理、MPPT算法与硬件保护来自720W平台工程验证,HOCP响应<500ns

  LVRT/HVRT:控制框架源自2x520W平台客户工程导入经验,在本平台已完成参数适配

  新增部分:四模切换状态机+DC侧智能功率路由调度——建立在成熟控制内核之上的能力扩展

  三、双芯实时控制底座·单级DAB AC端口拓扑

  平台采用「双芯实时控制底座」驱动「单级隔离DAB AC端口拓扑」,两芯精准分工保障确定性实时控制,单级DAB将隔离变换、并网、离网、充电集成于同一功率级,能量路径最短是高效率的根本原因。

  双芯实时控制底座

  

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图3:基于UM32G421和UM3241F的双芯实时控制底座

图4:双芯实时控制底座架构图

  两芯片通过高速实时通信链路保持功率流状态同步,确保模式切换与功率路由调度的确定性时序响应。

  单级DAB AC端口拓扑·智能功率路由

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图5:单级DAB AC端口拓扑·智能功率路由

  四条路径的效率自洽性:三条单级路径(PV→AC、PV→电池、电池→AC)能量直达,峰值效率96%~98%;AC充电为唯一两级路径(DAB+FSBB串联),效率约92.4%。路径级数决定效率分布,架构设计与实测数据完全自洽。

  四、四条基础能量路径:实测效率数据

  平台已完成四条基础能量路径的效率与电能质量测试,以下数据来自实验室样机实测:

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  并网效率补充说明:在40V~50V典型MPPT输入区间,300W~700W并网效率维持约96%以上;36V、30V等低输入电压工况下,受最大输入电流(24A)限制,效率与最大可输出功率按特性曲线降额。

  五、四大核心能力

  能力一:存余补缺——DC侧智能功率路由

  这是平台最核心的系统能力,也是DC耦合架构相比AC耦合方案最本质的差异所在。

  平台支持PV与电池协同向AC侧供电,并可在光伏富余时同时给电池充电与并网输出,实现「存余补缺」的DC侧智能功率路由能力。

  针对EPS/UPS备电场景,平台架构可扩展独立单向AC充电口,实现AC-IN市电补电与AC-OUT本地负载供电同时运行。

  已实测的两类DC侧智能功率路由场景:

  1.存余——光伏发电充足、家庭负载小时,系统自动将余电存入电池,同时维持向电网并网输出;PV、电池、AC三路功率在DC母线侧实时分流,无需AC耦合的二次变换

  2.补缺——PV优先并网/供负载,电池实时补差额(P_PV+P_BAT=P_负载);光伏不足时由电池填补功率缺口,毫秒级响应

  3.两类场景由EMS状态机自动执行,用户无需干预,系统自主完成功率路由决策

图6:“存余补缺”智能功率路由双场景示意图

  与AC耦合方案的本质差异

  AC耦合路径:光伏→微逆→AC母线→储能整流→电池,经历DC→AC→DC两次变换,典型往返效率约87%~90%

  广芯微DC耦合方案:功率在DC母线侧直接路由分流,省去二次变换,在典型DC路由场景下综合往返效率较AC耦合方案具备约5%~8个百分点的提升空间(实测数据)

  可扩展方向:增加独立单向PFC整流口后,可进一步实现AC-IN市电补电与AC-OUT离网供电同时运行,适用于EPS/UPS备电场景

  能力二:四模协同,毫秒级负载响应

  平台在统一硬件架构上实现四种工作模式,由双芯协同控制,关键功率路由与负载阶跃响应<20ms:

  1.光伏并网(PV→DAB→AC):最大输出功率1000W,峰值效率96.87%(单级DAB),MPPT追踪效率~99.8%,功率因数>99%,满载THD<2%

  2.光伏充电(PV→FSBB→电池):最大充电功率480W(12A),单级FSBB峰值效率98.18%(@PV=40V/VBAT=40V),全平台最高效路径

  3.电池离网供电(电池→DAB→AC):持续输出1000W(纯阻性负载),单级DAB峰值效率>97.0%(45V以上输入),UTHD全功率范围<2%,负载阶跃响应<20ms

  4.AC交流充电(AC→DAB反向→FSBB→电池):最大充电功率450W(12A),两级路径峰值效率~92.4%(额定区间),支持PFC控制,设计功率因数目标>0.99

  关于AC充电的说明:当前AC充电与并网/离网逆变共用同一AC端口,两者为互斥模式,不可同时运行。针对需要AC充电与离网供电同时运行的EPS/UPS备电场景,平台架构支持扩展独立单向AC充电口,以实现三端口全协同能力。

  能力三:高品质并网与电网适应性

  平台并网电能质量与电网适应性直接面向欧洲主流市场认证要求:

  1.并网满载THD<2%:低功率段全测试点满足<5%目标,面向VDE-AR-N 4105/EN 50549等欧洲并网电能质量要求

  2.功率因数>99%:设计支持动态无功调节,面向弱电网适配与多国并网需求

  3.LVRT/HVRT高低压穿越:控制框架源自2x520W平台客户工程导入经验,在本平台已完成参数适配,防止电网短暂波动触发频繁脱网,支持VDE EN 50549、英国G98/G99等多国电网强支撑要求

  4.50Hz/60Hz双频自适应:覆盖全球主流电网,无需硬件改动

  5.夜间静态功耗实测<50mW:较市场主流产品低10~40倍,年待机损耗仅约0.44kWh(vs竞品4.4~17.5kWh)

  6.七重保护:OCP/OVP/UVP/OTP/短路保护/孤岛检测(主动+被动双重)/防反接

图7:并网实测参数示意图

  能力四:高品质离网输出

  离网模式下,平台输出电能质量经实测验证:

  1.UTHD全功率范围<2%(纯阻性负载):优于行业普遍<3%水平,额定负载附近实测最低达0.57%

  2.负载阶跃响应<20ms:50%→100%阶跃条件下输出电压恢复至稳态±5%以内,满足家用常规负载供电需求

  3.纯正弦波输出:满足家用电器供电基本要求;大功率感性负载浪涌能力可根据客户需求通过磁件与功率链路定制增强

图8:离网实测参数示意图

  六、全栈Turnkey交付:从芯片到参考系统的完整导入底座

  面向OEM/ODM客户,广芯微提供四个层次的参考开发底座,加速客户从方案定义到样机落地:

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  广芯微此次发布的1kW双向四模户用微储参考开发平台,依托已发布FSBB与DAB微逆两大工程验证底座,以双芯实时控制底座驱动单级DAB AC端口拓扑,将并网、充电、离网、智能功率路由四大能力整合于统一参考设计,以「存余补缺」的系统能力,通过「芯片+算法+磁件+参考设计」的全栈交付模式,为OEM/ODM客户提供可快速导入的技术底座与完整算法支持。

  立即行动:申请导入合作

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  联系广芯微技术销售团队:gxwdz@unicmicro.com | www.unicmicro.com

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